PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%[ 01-02 17:05 ]

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

電路板手工清洗通用工藝規(guī)范[ 12-30 16:51 ]

1、范圍 本規(guī)范適用于電路板組件手工清洗標準作業(yè)規(guī)范。 2、工具/輔料 防靜電毛刷、無塵布、橡膠手套、防護口罩、洗板水

線路板廠的制造工藝流程[ 12-29 16:42 ]

層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制 層數(shù)越多越利于布線，但是制 層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。

柔性電路板的經(jīng)濟性[ 12-28 14:43 ]

如果電路板設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時，柔性組裝方式是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性電路板的撓曲性和可靠性[ 12-27 17:35 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

柔性線路板的制造工藝[ 12-25 15:48 ]

柔性線路板的制造工藝方法因產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)方式不同而異。按柔性線路板在生產(chǎn)線上的傳輸方式分，生產(chǎn)的方式有連續(xù)法生產(chǎn)和非連續(xù)法生產(chǎn)。

PCB反向技術(shù)中的反推原理圖研究[ 12-23 17:22 ]

反推理圖是PCB抄板反向技術(shù)研究中重要的一項技術(shù)，反推原理圖主要是指根據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，主要是為了說明線路板的工作狀態(tài)和轉(zhuǎn)換情況，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據(jù)文件圖或者實物，怎樣來進行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細節(jié)呢？

淺談PCB生產(chǎn)質(zhì)量控制管理[ 12-22 16:36 ]

當(dāng)前市場經(jīng)濟快速發(fā)表的環(huán)境下，人們對現(xiàn)代工業(yè)，科技產(chǎn)品提出了更高的需求。因現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)是建立在電子自動化技術(shù)的基礎(chǔ)上，依靠硬件與軟件系統(tǒng)來實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)自動化。而我們清楚，其電子電路技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的雙面和多層印制線路板。所以如何制造符合行業(yè)發(fā)展要求的印制線路板也就自然而然成為PCB生產(chǎn)加工商乃至印制線路板整個行業(yè)猶為重視的問題了，整個生產(chǎn)過程的控制管理也就成為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。