層數(shù)的選擇和疊加原則

確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否PCB板制造時需要關(guān)注的焦層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是板成本和難度也會隨之增加層疊結(jié)構(gòu)對稱與否點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。

對于有經(jīng)驗的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點分析結(jié)完成元器件的預(yù)布局后，的布線瓶頸處進(jìn)行重點分析頸處進(jìn)行重點分析。結(jié)完成元器件的預(yù)布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線有特殊布線要求的信號線如差分線合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)然后根據(jù)電源的種類、來確定信號層的層數(shù)；根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。來確定信號層的層數(shù)根據(jù)電源的種類隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層

在線路板廠制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickeland Immersion Gold(1)熱風(fēng)整平;(2)有機(jī)可焊性保護(hù)劑;(3)化學(xué)沉鎳浸金;(4)化學(xué)鍍銀;(5)化學(xué)浸錫;（6）錫/鉛再流化處理;(7)電鍍鎳金;(8)化學(xué)沉鈀。

其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝(SMOBC)采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。

對線路板廠來說，也許最重要的是容易進(jìn)行元器件的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。

鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點，特別適合打線(Wire Bonding)工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點。

銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。

目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)，線路板廠也朝著三無產(chǎn)品(無鉛、無溴、無氯)的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費。但其所形成之錫表面的耐低溫性(-55℃)尚待進(jìn)一步證實。

1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認(rèn)證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制 4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
	3、生產(chǎn)規(guī)模大，月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2，質(zhì)量貨期有保證   1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動生產(chǎn)線 2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力 4、24小時快速打樣，7天準(zhǔn)時出貨，貨期服務(wù)有保證 1、一小時內(nèi)報價響應(yīng)、24小時全面的營銷服務(wù) 2、24小時專家級技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運(yùn)作 3、24小時快速打樣，為你提供準(zhǔn)確的交貨期
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠，性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

  

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深圳市恒成和電子科技有限公司：是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過12年的努力，公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè)，銷往國內(nèi)外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內(nèi)外知名企業(yè)。   我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊伍和專業(yè)管理人才，裝配有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，如全新的自動化CNC鉆孔機(jī)、全自動沉金線，全自動沉銅線、全自動電鍍線、康代AOI光學(xué)掃描機(jī)、飛針測試機(jī)、牛津CMI-XR測量儀等，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國家法律、法規(guī)，注重保護(hù)環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)，公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過ISO9001：2008、ISO14001注冊認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G、MIL、美國UL、中國CQC標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)過程控制，確保原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求。   我司在管理中實現(xiàn)了資源共享，生產(chǎn)通過ERP系統(tǒng)對物料采購、人力資源、生產(chǎn)計劃、交付等企業(yè)資源進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)配，為客戶提供準(zhǔn)確的交貨期和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司擁有先進(jìn)的配套生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才和管理隊伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受客戶和同行的關(guān)注和好評。   秉承著“禮貌待人、誠信待客、團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、拼博進(jìn)取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技術(shù)”為基準(zhǔn)的企業(yè)管理文化，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。

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