PCB族群因蘋果手機訂單加持，第4季淡季不淡，包括華通、欣興、燿華、臺郡、F-臻鼎第4季有機會再創(chuàng)今年高峰，甚至歷史新高，相關(guān)業(yè)者明年持續(xù)加碼資本支出，進行蘋果下一代機種以及物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置佈局，明年營運可望再攻頂。 

  PCB第3季交出好成績，展望第4季與明年，PCB業(yè)者多抱持樂觀正面看法。燿華第4季訂單優(yōu)于預期，原預期僅能維持上季水準，但最近客戶下單情況不錯，第4季營收有機會較上季升溫。 

  燿華今、明2年持續(xù)進行擴產(chǎn)，增加Any Layer HDI板產(chǎn)能，宜蘭廠年底產(chǎn)能增加，燿華看好明年在物聯(lián)網(wǎng)、智慧型裝置、車用電子訂單加持下，表現(xiàn)可望比今年更好。 

  華通在蘋果訂單加持下，加上輕薄型NB、平板電腦應(yīng)用到HDI板、軟板，軟硬結(jié)合板產(chǎn)品上揚，第4季營收可望再創(chuàng)歷史新高，預計第4季營收季增幅度可達10%，全年獲利亦將同步創(chuàng)下新高。 

  此外，華通持續(xù)進行擴產(chǎn)計畫，重慶新廠第2期擴產(chǎn)已于今年第2季完成，總產(chǎn)能可達25～30萬平方呎，主攻三階以上的HDI板，重慶新廠第3期則將于明年擴產(chǎn)，可增加15萬平方呎的產(chǎn)能，預計新產(chǎn)能明年第3季可望開出，貢獻營收。 

  欣興連續(xù)3年資本支出逾百億元，明年持續(xù)擴增Any Layer HDI板產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能將從目前的50萬平方呎提高到70萬平方呎，中國山東濟寧新廠年底可望正式完工，將以生產(chǎn)汽車板為主，預計產(chǎn)能在明年下半年開出。 

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