軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點，因此經(jīng)常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。

  軟板產品構造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶要求貼附補強板或安裝連接器等附件藉以擴大業(yè)務范圍或提供客戶較完整服務，因此，從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始，至Assembly制程為止，即為軟板產業(yè)大致范疇。

  2006年10月全球軟板出貨量同比增加26.4%，訂貨量同比減少8.7%。截止到2006年10月全球軟板出貨量同比增加8.3%，訂貨量同比下降6.5%。從2006年1-10月全球硬板與軟板出貨量同比增長情況來看，軟板在2-7月間降幅明顯，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相對而言硬板市場相對走勢平穩(wěn)一些。

  2005年世界PCB市場規(guī)模約420億美元，其中日本產值113億美元，仍然居于世界第一位。中國PCB產業(yè)近年來一直保持高速增長，2003年產值60億美元、2004年產值81.5億美元、2005年產值已高達108.3億美元，僅次于日本，預計2006年中國PCB產值將超過120億美元。目前全世界約有PCB企業(yè)2800家，其中中國大陸約1200家。世界知名的PCB生產企業(yè)中的絕大部分已在中國建立了生產基地并正在積極擴展。預計近幾年內，中國仍然是世界PCB生產企業(yè)投資與轉移的重要目的地。2005年中國PCB產量突破1億1千萬平方米，其中多層板占了將近一半，中國PCB的產品結構正逐步向高多層、HDI等高檔產品快速發(fā)展。2003年中國PCB進出口總額60億美元，2004年89億美元，2005年達到119億美元，同比增長34%。

  2006-2008年全球軟板在3G、智能型手機、數(shù)字相機及顯示器的需求帶動下，可以維持8-10%成長幅度。在手機用軟板方面將會朝兩極化發(fā)展，一部份將朝多層軟板或軟硬板設計，以達到容納最大數(shù)據(jù)傳輸量和提升組裝質量目的；另一類則運用于中低階手機，軟板舍棄多層板和軟硬板設計，改由單面或是雙面軟板取代以達到低成本目的，因此若手機廠商能有效以中低階手機切入市場，將有助于單面及雙面軟板市場提升。

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