電路板微短路/短路的發(fā)生與對(duì)策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)試無(wú)法保證其不流入客戶(hù)手中給客戶(hù)投訴。通常線(xiàn)路板廠家都把這一問(wèn)題推給電腦測(cè)板機(jī)供應(yīng)商，從而推動(dòng)了高壓電腦測(cè)板機(jī)的發(fā)展。但用高壓測(cè)板機(jī)同樣無(wú)法保證100%的合格率。

PCB線(xiàn)路板金手指鍍金質(zhì)量問(wèn)題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶(hù)對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶(hù)對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類(lèi)常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.

PCB線(xiàn)路板半金屬化孔的合理設(shè)計(jì)及加工方法[ 02-24 10:27 ]

半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問(wèn)題一直是PCB板件機(jī)械加工中的一個(gè)難題。殘留在半金屬化孔內(nèi)的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過(guò)程中，容易出現(xiàn)焊點(diǎn)不牢、虛焊、橋接短路等問(wèn)題。因此半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒一般不為大多SMT廠家的IQC所接受。本文介紹了從CAM／CAD設(shè)計(jì)上以及加工技巧上有效的控制、減小半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒的幾種方法，同時(shí)評(píng)估各種加工方法對(duì)成本控制和制作周期的影響。

PCB電鍍知識(shí)問(wèn)答[ 02-23 11:27 ]

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？ 主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

PCB鉆孔用墊板基本知識(shí)[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹(shù)脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹(shù)脂中，經(jīng)由熱壓機(jī)壓合而成，為一板狀層壓制品。

多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 02-19 12:07 ]

多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下： 1、壓力的均勻性測(cè)試方法： 對(duì)于壓力均勻性測(cè)試，有一種專(zhuān)門(mén)的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過(guò)價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試，結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性，并且數(shù)值可以量化。 另外，比較老土的方法是使用復(fù)寫(xiě)紙放在一

印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類(lèi)型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性?？刂品椒ǖ倪x擇是由積層類(lèi)型而定。

FPC的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)[ 02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。

絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]

隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒(méi)有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。