印制電路板行業(yè)迎來(lái)新增長(zhǎng) 顯現(xiàn)核心趨勢(shì)[ 11-06 14:45 ]

電子及半導(dǎo)體行業(yè)在全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能家居浪潮下，正迎來(lái)一個(gè)新增長(zhǎng)空間，而將“中國(guó)制造2025”定為國(guó)家戰(zhàn)略的中國(guó)，在其中的地位愈發(fā)顯現(xiàn)核心趨勢(shì)。

PCB鋪銅技巧[ 11-05 13:54 ]

所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

電路設(shè)計(jì)中電阻的選擇及其作用[ 11-04 09:15 ]

電阻的種類(lèi)很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等;特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類(lèi)型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路使用時(shí)需要考慮的點(diǎn)也不一樣。對(duì)于剛接觸電路設(shè)計(jì)的工程師來(lái)說(shuō)很可能會(huì)忽略電阻的某些特殊的參數(shù)，導(dǎo)致產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得不到保證。

線路板常用術(shù)語(yǔ)[ 11-02 09:59 ]

Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。

PCB板元件之間的接線方式[ 10-30 15:38 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。

淺述廢舊電路板的處理方法[ 10-29 14:04 ]

隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數(shù)量也越來(lái)越龐大。廢舊PCB對(duì)環(huán)境造成的污染也引起了各國(guó)的關(guān)注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價(jià)鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)在自然環(huán)境中，將對(duì)地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來(lái)極大的危害。

PCB設(shè)計(jì)中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來(lái)片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時(shí)看不見(jiàn)，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線的美觀。

柔性覆銅板行業(yè)技術(shù)性能概況[ 10-27 10:20 ]

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕?lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。

日本PCB產(chǎn)量續(xù)揚(yáng) 軟板暴沖 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。