在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家對(duì)印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)PCB工廠(chǎng)的全面質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。因此，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，提高PCB的生產(chǎn)效率。

原因：

　?、沤?jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

　?、苹灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。

　?、撬鍟r(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。

　?、然逯袠?shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。

　?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

　　⑹多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。

解決方法：

　　⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠(chǎng)商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。

　?、圃谠O(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。

　?、菓?yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。

　　⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。

　?、蓛?nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。

　?、市柽M(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。