線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來(lái)說(shuō)，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練，通過(guò)本公司專業(yè)PCB抄板人士的分析于總結(jié)，我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希望能對(duì)PCB行業(yè)的人士有所幫助。

　　Additive Process 加成法
　　指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程（詳見(jiàn)電路板信息雜志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

　　Backpanels，Backplanes 支撐板
　　是一種厚度較厚（如 0.093“,0.125”）的電路板，專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過(guò)板子的各導(dǎo)針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導(dǎo)針直接卡緊使用，故其品質(zhì)及孔徑要求都特別嚴(yán)格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國(guó)幾乎成了一種高品級(jí)的專門行業(yè)。

　　Build Up Process　增層法制程
　　這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開(kāi)始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先全面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer 52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”（Photo-Via） ，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的全面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過(guò)去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對(duì)有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔（ Laser Ablation ） 、以及電漿蝕孔 （ Plasma Etching ）等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹(shù)脂涂布的新式“背膠銅箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次壓合方式 （ Sequential Lamination ）做成更細(xì)更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。
　　Cermet 陶金將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面（或內(nèi)層上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做為“電阻器”的布著安置，以代替組裝時(shí)的外加電阻器。

　　Co-Firing 共燒
　　是瓷質(zhì)混成PCB電路板（Hybrid）的一個(gè)制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機(jī)載體被燒掉，而留下貴金屬導(dǎo)體的線路，以做為互連的導(dǎo)線。
　　Crossover越交，搭交板面縱橫兩條導(dǎo)線之立體交叉，交點(diǎn)落差之間填充有絕緣介質(zhì)者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等“越交”。
　　Discreate Wiring Board散線PCB電路板，復(fù)線板
　　即Multi-Wiring Board的另一說(shuō)法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復(fù)線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經(jīng)蝕刻而成的扁方形線路更好。

　　DYCOstrate電漿蝕孔增層法
　　是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開(kāi)發(fā)的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環(huán)境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進(jìn)行電離形成活性極高的電漿（Plasma），用以蝕穿孔位之基材，而出現(xiàn)微小導(dǎo)孔 （10mil以下） 的專利方法，其商業(yè)制程稱為DYCOstrate。

　　Electro-Deposited Photoresist電著光阻，電泳光阻
　　是一種新式的“感光阻劑”施工法，原用于外形復(fù)雜金屬物品的“電著漆”方面，最近才引進(jìn)到“光阻”的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹(shù)脂帶電膠體粒子，均勻的鍍?cè)赑CB電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽(yáng)極或陰極的施工法，稱為“陽(yáng)極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”（負(fù)性工作Negative Working ）及“感光分解”（正性工作Positive Working）等兩型。目前負(fù)型工作的ED光阻已經(jīng)商業(yè)化，但只能當(dāng)做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無(wú)法用于外層板的影像轉(zhuǎn)移。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因?qū)俑泄夥纸庵つ?，故孔壁上雖感光不足但并無(wú)影響），目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開(kāi)商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細(xì)線路的制作比較容易達(dá)成。此詞亦稱為“電泳光阻”（Electrothoretic Photoresist）。

　　Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導(dǎo)體
　　是一外表全面平坦，而將所有導(dǎo)體線路都?jí)喝氚宀闹械奶厥?a href="http://www.ruxinmeirong.com/PCBdianlubanyingban.shtml">PCB抄板電路板。其單面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像轉(zhuǎn)移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時(shí)可完成板材樹(shù)脂的硬化作業(yè)，成為線路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微寸的銠層，或10微寸的金層，使在執(zhí)行滑動(dòng)接觸時(shí)，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動(dòng)。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時(shí)將通孔擠破，且這種板子要達(dá)到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹(shù)脂膨脹后再將線路頂出表面來(lái)。此種技術(shù)又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。
　　Frit玻璃熔料在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學(xué)品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。

　　Fully-Additive Process 全加成法
　　是在完全絕緣的板材面上，以無(wú)電沉積金屬法（絕大多數(shù)是化學(xué)銅），生長(zhǎng)出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。另有一種不太正確的說(shuō)法是“Fully Electroless”法。

　　Hybrid Integrated Circuit 混成電路
　　是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板面留下導(dǎo)體線路，并可進(jìn)行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導(dǎo)體集成電路器之間，屬于厚膜技術(shù)的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來(lái)由于價(jià)格甚貴且軍用日減，且不易自動(dòng)化生產(chǎn)，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長(zhǎng)大大不如早年。

　　Interposer互連導(dǎo)電物
　　指絕緣物體所承載之任何兩層導(dǎo)體間，其待導(dǎo)通處經(jīng)加填某些導(dǎo)電類填充物而得以導(dǎo)通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向?qū)щ娔z層等物料，均屬此類Interposer。

　　Laser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像
　　是將已壓附干膜的板子，不再用底片曝光以進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，而代以計(jì)算機(jī)指揮激光束，直接在干膜上進(jìn)行快速掃瞄式的感光成像。由于所發(fā)出的是單束能量集中的平行光，故可使顯像后的干膜側(cè)壁更為垂直。但因此法只能對(duì)每片板子單獨(dú)作業(yè)，故量產(chǎn)速度遠(yuǎn)不如使用底片及傳統(tǒng)曝光來(lái)的快。LDI 每小時(shí)只能生產(chǎn) 30 片中型面積的板子，因而只能在雛型打樣或高單價(jià)的板類中偶有出現(xiàn)。由于先天性的成本高居不下，故很難在業(yè)界中推廣。

　　Laser Maching 雷射加工法
　　電子工業(yè)中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進(jìn)行，謂之雷射加工法。所謂 LASER 是指“Light Amplification Stimulated Emission of Radiation”的縮寫，大陸業(yè)界譯為“激光”為其意譯，似較音譯更為切題。Laser 是在 1959 年由美國(guó)物理學(xué)家 T.H.Maiman,利用單束光射到紅寶石上而產(chǎn)生雷射光，多年來(lái)的研究已創(chuàng)造一種全新的加工方式。除了在電子工業(yè)外，尚可用于醫(yī)療及軍事等方面。

　　Micro Wire Board微封線 （封包線）板
　　貼附在板面上的圓截面漆包線（膠封線），經(jīng)制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業(yè)界俗稱為 Multiwire Board“復(fù)線板”，當(dāng)布線密度甚大（160～250in/in2） ，而線徑甚小（25mil以下）者，又稱為微封線路板。

　　Moulded Circuit模造立體電路板
　　利用立體模具，以射出成型法（Injection Moulding）或轉(zhuǎn)型法，完成立體電路板之制程，稱為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。

　　Multiwiring Board（or Discrete Wiring Board）復(fù)線板
　　是指用極細(xì)的漆包線，直接在無(wú)銅箔的板面上進(jìn)行立體交叉布線，再經(jīng)涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，所得到的多層互連電路板，稱之為“復(fù)線板”。此系美商PCK 公司所開(kāi)發(fā)，目前日商日立公司仍在生產(chǎn)。此種MWB可節(jié)省設(shè)計(jì)的時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種（電路板信息雜志第 60 期有專文介紹）。

　　Noble Metal Paste 貴金屬印膏
　　是厚膜電路印刷用的導(dǎo)電印膏。當(dāng)其以網(wǎng)版法印在瓷質(zhì)的基板上，再以高溫將其中有機(jī)載體燒走，即出現(xiàn)固著的貴金屬線路。此種印膏所加入的導(dǎo)電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物。商品中所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬。

　　Pads Only Board唯墊板
　　早期通孔插裝時(shí)代，某些高可靠度多層板為保證焊錫性與線路安全起見(jiàn)，特只將通孔與焊環(huán)留在板外，而將互連的線路藏入下一內(nèi)層上。此種多出兩層的板類將不印防焊綠漆，在外觀上特別講究，品檢極為嚴(yán)格。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產(chǎn)品（如大哥大手機(jī)），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對(duì)接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類。

　　Polymer Thick Film （PTF）厚膜糊
　　指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化。將有機(jī)載體燒走后，即出現(xiàn)牢固附著的線路系統(tǒng)，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）。

　　Semi-Additive Process半加成制程
　　是指在絕緣的底材面上，以化學(xué)銅方式將所需的線路先直接生長(zhǎng)出來(lái)，然后再改用電鍍銅方式繼續(xù)加厚，稱為“半加成”的制程。若全部線路厚度都采用化學(xué)銅法時(shí)，則稱為“全加成”制程。注意上述之定義是出自 1992.7. 發(fā)行之最新規(guī)范 IPC-T-50E，與原有的 IPC-T-50D（1988.11）在文字上已有所不同。早期之“D版”與業(yè)界一般說(shuō)法，都是指在非導(dǎo)體的裸基材上，或在已有薄銅箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。先備妥負(fù)阻劑之影像轉(zhuǎn)移，再以化學(xué)銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E并未提到薄銅皮的字眼，兩說(shuō)法之間的差距頗大，讀者在觀念上似乎也應(yīng)跟著時(shí)代進(jìn)步才是。

　　Substractive Process減成法
　　是指將基板表面局部無(wú)用的銅箔減除掉，達(dá)成電路板的做法稱為“減成法”，是多年來(lái)電路板的主流。與另一種在無(wú)銅的底材板上，直接加鍍銅質(zhì)導(dǎo)體線路的“加成法”恰好相反。
　　Thick Film Circuit厚膜電路
　　是以網(wǎng)版印刷方式將含有貴金屬成份的“厚膜糊”（PTF PolymerThick Film Paste），在陶瓷基材板上（如三氧化二鋁）印出所需的線路后，再進(jìn)行高溫?zé)疲‵iring），使成為具有金屬導(dǎo)體的線路系統(tǒng)，謂之“厚膜電路”。是屬于小型“混成電路”板（Hybrid Circuit）的一種。單面PCB上的“銀跳線”（Silver Paste Jumper）也屬于厚膜印刷，但卻不需高溫?zé)啤Ｔ诟魇交陌灞砻嫠≈木€路，其厚度必須在 0.1 mm [4 mil]以上者才稱為“厚膜”線路，有關(guān)此種“電路系統(tǒng)”的制作技術(shù)，則稱為“厚膜技術(shù)”。

　　Thin Film Technology薄膜技術(shù)
　　指基材上所附著的導(dǎo)體及互聯(lián)機(jī)路，凡其厚度在 0.1 mm [4 mil] 以下，可采真空蒸著法（Vacuum Evaporation）、熱裂解涂裝法 （Pyrolytic Coating）、陰極濺射法（Cathodic Sputtering）、化學(xué)蒸鍍法 （Chemical Vapor Deposition）、電鍍、陽(yáng)極處理等所制作者，稱之為“薄膜技術(shù)”。實(shí)用產(chǎn)品類有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。

　　Transfer Laminatied Circuit轉(zhuǎn)壓式線路
　　是一種新式的電路板生產(chǎn)法，系利用一種 93 mil厚已處理光滑的不銹鋼板，先做負(fù)片干膜的圖形轉(zhuǎn)移，再進(jìn)行線路的高速鍍銅。經(jīng)剝?nèi)ジ赡ず?，即可將有線路的不銹鋼板表面，于高溫中壓合于半硬化的膠片上。再將不銹鋼板拆離后，即可得到表面平坦線路埋入式的電路板了。其后續(xù)尚可鉆孔及鍍孔以得到層間的互連。CC-4 Copper complexer 4 ; 是美國(guó)PCK公司所開(kāi)發(fā)在特殊無(wú)銅箔基板上的全加成法（詳見(jiàn)電路板信息雜志第47期有專文介紹）ED Electro - Deposited Photoresist ; 電著光阻IVH Interstitial Via Hole; 局部層間導(dǎo)通孔（指埋通孔與盲通孔等）MLC Multilayer Ceramic;小板瓷質(zhì)多層電路板PID Photoimagible Dielectric; 感光介質(zhì)（指用于增層法所涂布的感光板材）PTF Polymer Thick Film; 聚合物厚膜電路片（指用厚膜糊印制之薄片電路板）SLC Surface Laminar Circuits ; 表面薄層線路系 IBM日本Yasu 實(shí)驗(yàn)室于1993年 6月發(fā)表的新技術(shù)，是在雙面板材的外面以Curtain Coating式綠漆及電鍍銅形成數(shù)層互連的線路，已無(wú)需再對(duì)板材鉆孔及鍍孔。

1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國(guó)UL,中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)品通過(guò)ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制 4、原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗(yàn)，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
	3、生產(chǎn)規(guī)模大，月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2，質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線 2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力 4、24小時(shí)快速打樣，7天準(zhǔn)時(shí)出貨，貨期服務(wù)有保證 1、一小時(shí)內(nèi)報(bào)價(jià)響應(yīng)、24小時(shí)全面的營(yíng)銷服務(wù) 2、24小時(shí)專家級(jí)技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運(yùn)作 3、24小時(shí)快速打樣，為你提供準(zhǔn)確的交貨期
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠，性價(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

  

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深圳市恒成和電子科技有限公司：是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)12年的努力，公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè)，銷往國(guó)內(nèi)外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬(wàn)和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。   我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才，裝配有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，如全新的自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)、全自動(dòng)沉金線，全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、康代AOI光學(xué)掃描機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、牛津CMI-XR測(cè)量?jī)x等，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國(guó)家法律、法規(guī)，注重保護(hù)環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)，公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過(guò)ISO9001：2008、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G、MIL、美國(guó)UL、中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程控制，確保原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求。   我司在管理中實(shí)現(xiàn)了資源共享，生產(chǎn)通過(guò)ERP系統(tǒng)對(duì)物料采購(gòu)、人力資源、生產(chǎn)計(jì)劃、交付等企業(yè)資源進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)配，為客戶提供準(zhǔn)確的交貨期和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司擁有先進(jìn)的配套生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才和管理隊(duì)伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受客戶和同行的關(guān)注和好評(píng)。   秉承著“禮貌待人、誠(chéng)信待客、團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、拼博進(jìn)取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技術(shù)”為基準(zhǔn)的企業(yè)管理文化，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。

  

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