電子產(chǎn)品防止被“山寨”的幾種方法[ 03-04 11:28 ]

產(chǎn)品就像工程師的“孩子”！需要付出數(shù)月、甚至數(shù)年的精力和心血去設(shè)計每個細節(jié)。它既需要細心呵護長大；也需要打預(yù)防針來增強免疫力，以便應(yīng)對外面豐富多彩但同時危險的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”將面對各種不安全問題。這其中最重要的安全問題便是被“抄襲”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人說，硬件和固件的安全同等重要！實際不然，硬件非常容易破解。因為材料、元器件，以及PCB都是標準化

從PCB到軟件處理 談單片機系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進行設(shè)計處理，下面就是從單片機的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。

PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。

過硫酸鹽及其在電路板生產(chǎn)上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業(yè)廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應(yīng)式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+

HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求，由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計、材料選擇、加工工藝。

防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

印制電路板PCB絡(luò)合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]

印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復(fù)雜，含多種絡(luò)合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，嚴重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡(luò)合廢水處理而言，絡(luò)合物的破除成為銅等重金屬去除的關(guān)鍵。

PCB線路板清潔之標準[ 02-27 18:10 ]

經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標準是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對他們個人需要還不夠?qū)I(yè)。

PCB行業(yè)：激光打標與傳統(tǒng)加工的優(yōu)劣對比[ 02-27 18:07 ]

電路板（PCB）行業(yè)與全球經(jīng)濟具有一致的大周期。過去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟及計算機銷售低迷影響，電路板行業(yè)景氣度一直處于低位狀態(tài)。2014年上半年以來，全球經(jīng)濟重回景氣向上軌道，電路板行業(yè)亦呈上漲態(tài)勢。隨著工信部發(fā)布公告，批準中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗以來，4G基站的大規(guī)模投入建設(shè)和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，必將成為拉動電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。