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恒成和電路板有限公司
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- 覆銅板漲價，個股迎來爆發(fā)良機[ 08-01 18:08 ]
- 全球最大的覆銅板供應商廣東建滔積層板公司近日再次發(fā)布漲價通知，7月26日起將旗下PCB板料價格每張上調(diào)10元。這是該公司本月第二次發(fā)布漲價的消息。這是該公司本月第二次上調(diào)覆銅板相關價格。此前，江陰明康絕緣玻纖有限公司10日宣布將各規(guī)格覆銅板出廠價每張上調(diào)5元；梅州市威利邦電子科技有限公司10日也將各規(guī)格覆銅板出廠價每張上調(diào)5元。福建木林森照明、東成宏業(yè)、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業(yè)發(fā)布線路板漲價通知，漲幅幾乎是清一色的10%。 影響力最大的覆銅板（CCL）大廠建滔再次發(fā)出漲價通知，意味著上下游供應鏈也將
- 請問測試爆板的條件為何？[ 07-28 18:26 ]
- 請問測試爆板的條件為何？ 測試爆板的條件，必須依據(jù)各測試方法訂定，一般測試基準可以參考IPC-TM-650規(guī)則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測試標準也已經(jīng)有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個標準有了兩個明顯的等級差異。到目前為止仍然有相當比例電路板是采用一般傳統(tǒng)耐燃材料制作，且在組裝時也采用較低操作溫度，這時材料對爆板耐受性就比較高。但如果為了要達到綠色材料等級，同時又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調(diào)整配方，且材料對爆板耐受性也相對變差。
- PCB化學鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因[ 07-28 18:24 ]
- 1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時采取有效的措施，則氣體的逸出速度會越來越快，會產(chǎn)生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。 3、形成黑色鍍層或沉積物當化學鍍鎳液出現(xiàn)許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產(chǎn)生許多形狀不規(guī)則的黑色粒狀沉積物。 4、鍍液顏色變淡鍍液在自行分解過程中，鍍
- 中國即將成為全球印制電路板的主場[ 07-27 17:57 ]
- 上海2017年7月26日電 /美通社/ --PCB（印刷線路板）是電子元器件的支撐體和電氣連接載體，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達600億美元。由于中國巨大的內(nèi)需市場，以及較低廉的勞動成本和完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能從2000年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，自2006年開始，中國大陸超越日本成全球第一大PCB生產(chǎn)國。 中國PCB行業(yè)從追趕到超越，走過了一段不平凡的道路。現(xiàn)在，中國PCB產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球近50%的比例，成為全球PCB最大的供應基地。這一點從深圳國際電路板采購展覽會（CS
- 2017中國線路板企業(yè)排行榜TOP100[ 07-27 17:54 ]
- 目前，中國是已經(jīng)成為PCB 行業(yè)的第一制造大國，并完成了從低端到高端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。此外，近年來全球 PCB 產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移，中國已成為 PCB 行業(yè)增長速度最快的國家。據(jù)預測，2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)3.6%的產(chǎn)業(yè)增長，領跑全球。 6月30日，CPCA發(fā)布了“第十六屆中國電子電路行業(yè)排行榜”，入榜企業(yè)中，臻鼎科技仍局榜首，2016年營業(yè)收入169億人民幣，但年增長率只有1%。榜單內(nèi)主要為外資（包括港澳臺）、內(nèi)資、合資企業(yè)，其中內(nèi)資特別是深圳企業(yè)增長強勁，深南電路和景旺分別位列第
- 高速PCB設計入門概念問答集[ 07-26 18:53 ]
- 要做高速的PCB設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質(zhì)把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。在高速PCB及系統(tǒng)設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插
- PCB設計中EMC/EMI的仿真[ 07-26 18:53 ]
- 由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。但目前國內(nèi)國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。同時，EMC仿真分析目前在PCB設計中逐漸占據(jù)越來越重要的角色。 PCB設計中的對EMC/EMI的分析目標信號完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡上同一信號的反射分析，
- PCB的制造方法[ 07-24 17:55 ]
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。 減成法：在
- PCB基本設計流程詳解[ 07-24 17:09 ]
- 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元
