PCB熱風(fēng)焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。

PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行業(yè)中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 　　過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關(guān)，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數(shù)僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產(chǎn)生的問題

PCB制作方法：使用預(yù)涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限呀，而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的，對PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設(shè)計的工程師提供幫助。

線路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 08-25 15:43 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？

成功設(shè)計PCB的七個基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果這七個基本技巧你都掌握了，代表你已經(jīng)走在實現(xiàn)快速、可靠、專業(yè)品質(zhì)PCB的道路上。

PCB抄板最經(jīng)典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面舉例說明整個抄板過程： 假如有個四層板子，元件都已經(jīng)去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進(jìn)行：

PCB布板過程對PCB圖進(jìn)行審查的原則[ 08-24 17:37 ]

系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。